300mm晶圆的厚度为775um美国十次，200mm晶圆的度为725um，这个厚度在内容封装时太厚了。前段制程中晶圆要被惩处、要在建立内和建立间传送，这时候上头提到的厚度是恰当的，不错知足机械强度的条目，知足晶圆的翘曲度的条目。但封装的时候则是薄少许更好，是以要惩处到100~200um傍边的厚度，就要用到减薄工艺。

知足封装条目

诽谤封装厚度

在电子建立禁止向袖珍化、鲁莽化发展的趋势下，对集成电路芯片的厚度有严格截止。通过减薄晶圆，不错使芯片在封装后达到所需的薄型化条目，从而更好地适合各式紧凑型电子建立的缠绵需求，举例智妙手机、平板电脑等。

更薄的芯片不错在同等空间内容纳更多的电子元件，进步建立的集成度和性能。

便于封装工艺

减薄后的晶圆在封装经过中更容易进行引线键合等操作。引线键合是将芯片上的电极与封装引脚纠合起来的环节工艺法子，晶圆减薄后，电极与引脚之间的距离镌汰美国十次，使得键合线不错更短、更踏实，诽谤了信号传输的延长和损耗，进步了芯片的性能和可靠性。

关于一些先进的封装本领，如晶圆级封装（WLP）和三维封装（3D Packaging），晶圆减薄是已毕这些封装本领的要道法子之一。这些封装本领不错进一步进步芯片的集成度和性能，同期美国十次诽谤老本。

二、进步散热性能

加多热传导效力

芯片在责任经过中会产生多数的热量，要是弗成实时灵验地散热，会导致芯片温度升高，影响芯片的性能和可靠性。减薄后的晶圆不错减少热阻，进步热传导效力，使芯片产生的热量粗略更快地散漫出去。

举例，在高功率电子建立中，如事业器、显卡等，散热问题尤为环节。通过减薄晶圆，不错灵验地诽谤芯片的责任温度，进步建立的踏实性和可靠性。

便于散热缠绵

减薄后的晶圆不错为散热缠绵提供更多的空间和可能性。举例，不错在芯片后面径直安设散热片或承袭其他散热本领，如热管、散热电扇等，进步散热效力。

关于一些对散热条目极高的支配规模，如航空航天、军事等，晶圆减薄是知足散热需求的环节技能之一。

三、诽谤老本

减少材料破钞

晶圆减薄不错减少芯片制造经过中的材料破钞。晶圆是由硅等半导体材料制成的，价钱较高。通过减薄晶圆，不错在疏导直径的晶圆上制造更多的芯片，从而诽谤每个芯片的材料老本。

此外，减薄后的晶圆在输送和存储经过中也不错从简空间和老本。

进步分娩效力

晶圆减薄不错进步芯片制造的分娩效力。在芯片制造经过中，晶圆的厚度会影响到一些工艺法子的时代和效力。举例，在光刻、刻蚀等工艺中，减薄后的晶圆不错减少色泽的散射和反射，进步工艺精度和效力。

同期，减薄后的晶圆在测试和封装经过中也不错更快地进行操作，进步分娩效力。